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重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
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Summit对市场的观点
Summit Interconnect公司战略市场副总裁John Vaughan接受了Nolan Johnson的采访，探讨了投资、人员配备、网络安全以及他对未来的预测。由于Summit的军事业务，公 ...查看更多
宁波中车时代引入盘古IMS，数字化助力传感器未来工厂夯实底座
近日，宁波中车时代传感技术有限公司（以下简称“宁波中车时代”）牵手盘古信息，正式启动了IMS数字化智能制造项目。宁波中车时代副总经理刘佳、总助龙敏浩，盘古信息CTO刘鹏以及相关 ...查看更多
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【康代智能科技】AOI数据简析
近年来，元宇宙的概念也受到广泛关注，其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互（数字孪生）、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
